識

別

任務名稱 工期 附註 前置任務 資源名稱

1 機種開發標準流程 215 工作日

2 新產品會議 1 工作日 業務部門

3 開案會議 0.5 工作日 可行性評估及確立各項負責人員 相關單位

4 規格及功能確認 0.5 工作日 確立各項功能規格(含電子及機構) 3 相關單位

5 ID部門 22 工作日 2 ID部門

6 設計提案 5 工作日 結構設計構想,結構拆解評估 ID部門

7 3D模型建構 4 工作日 依選定式樣建構3D圖檔 6 ID部門

14 機構設計部門 81 工作日 2

15 機構功能及規格可行性評估 2 工作日 訂立各項功能及材料規格及物件資料搜尋 13 機構設計部

16 組立圖繪製 10 工作日 確定各部件配合關係及組裝可行性評估 15 機構設計部

17 部品圖拆解繪製 10 工作日 確定各部件細項規格及結構可行性 16 機構設計部

18 爆炸圖 ,外觀圖 及2D部品圖繪製 10 工作日 確立各部品配合尺寸公差訂定 17 機構設計部

19 圖面審查 1 工作日 18 單位主管

20 動作模型發包作業 1 工作日 依ERP作業流程,自製或委外製作 19 相關單位

21 動作模型製作 10 工作日 20 模型廠

22 動作模型尺寸及組裝檢討 5 工作日 含機構與電子的配合組裝問題點 48SS,21 相關單位

23 試音課調音 3 工作日 訂定音質標準 22 試音課

開模方式--等細節.

27 相關單位

29 模具發包暨機種移轉作業 5 工作日 須有需求單位之開模指令單,設計部門的開模

資料發出一覽表,零件圖面及結構設計審查表.

模具規範書.色彩計劃書.機種移轉資料一覽表

------等

28 相關單位

0% 215 工作日

2 工作日

10 工作日

10 工作日

10 工作日

1 工作日

1 工作日

10 工作日

5 工作日

識

別

任務名稱 工期 附註 前置任務 資源名稱

30 電子設計部門 125 工作日 2

31 方案搜尋,軔體工具及料件工具 8 工作日 4 電子設計部

32 功能及規格可行性評估 2 工作日 31 電子設計部

33 零件設計確認 2 工作日 32 電子設計部

34 PCB整合電特性及輸入輸出設計 2 工作日 33 電子設計部

35 軔體功能及規格確認 10 工作日 33 電子設計部

36 電路功能確認 10 工作日 33 電子設計部

43 工程樣品PCB試作 5 工作日 42 PCB板廠

44 EOM制定及零件備料 14 工作日 38 電子設計部

45 SMD試作 5 工作日 44 SMT廠

46 軔體整合測試 7 工作日 45 電子設計部

47 工程樣品電特性檢測 5 工作日 46 電子設計部

48 工程樣品組裝測試 5 工作日 配合機構部動作模型 47 相關單位

49 軔體整合測試 4 工作日 SS+1 工作日 電子設計部

50 工程樣品測試報告 2 工作日 24,49 相關單位

51 生產測試軟體設計 8 工作日 50 電子設計部

52 安規pretest測試 12 工作日 50 電子設計部

58 最終設計審查及確認 5 工作日 57 單位主管

59 機種測試治具設計 5 工作日 58 電子設計部

60 機種測試治具發包製作 10 工作日 59 電子設計部

61 安規測試 30 工作日 57 電子設計部

62 安規測試報告 10 工作日 61 電子設計部

2 工作日

7 工作日

1 工作日

14 工作日

5 工作日

7 工作日

5 工作日

5 工作日

4 工作日

2 工作日

識

別

任務名稱 工期 附註 前置任務 資源名稱

63 SOP及BOM制定及產品規格書 5 工作日 62 電子設計部

64 量產PCB發包暨機種移轉作業 5 工作日 63 電子設計部

65 工程部門 89 工作日 29,64

66 模具製作 30 工作日 29 模具廠

67 T1零件備料 10 工作日 工程部

68 T1試模檢討 5 工作日 尺寸及配合組裝檢討 66 工程部

69 T1問題點修模及表面處理 5 工作日 咬花或打光研磨 68 模具廠

76 大批量試產 2 工作日 驗證機種直通率與潛在問題點 75 製造部

77 大批量試產問題點檢討會議 1 工作日 76 相關單位

78 大批量試產問題點檢討與對策 1 工作日 決定是否量產 77 相關單位

79 量產 1 工作日 78 製造部

5 工作日

5 工作日

30 工作日